6月17日，SENASIC琻捷（股票代码：6675.HK）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为金雨茂物投资上市挂牌的第三十六家企业，金雨茂物资本于2020年对琻捷进行投资。

琻捷成为Physical AI端侧无线智能芯片第一股，为Physical AI端侧感知与计算芯片赛道注入全新动能。上市首日，SENASIC开盘价31.6港币/股，相比18.36港币/股的发行价，涨幅达72.11%。

（敲锣图片/开盘图片）

SENASIC琻捷核心管理团队出席上市仪式，共同见证企业发展的关键战略里程碑。公开资料显示，SENASIC琻捷深耕端侧感算领域十余年，专注高性能芯片研发、设计与销售，构建起集传感采集、数据处理、无线传输于一体的端侧感算技术体系，精准契合当前AI产业向物理世界渗透、端侧智能规模化落地的产业趋势。Physical AI的落地依赖于"感知—决策—执行"闭环，而端侧感算芯片正是连接物理世界与AI决策层的第一道桥梁——没有精准的端侧感知，便无从实现物理世界的智能化管控。SENASIC琻捷的芯片即定位于此：作为Physical AI产业链中最前端的感知入口，将物理信号转化为可计算数据，为上层AI模型提供不可替代的感知输入。

（金雨茂物团队上市仪式合影）

时间回溯至2020年8月，金雨茂物半导体团队正深耕半导体领域投资布局。半导体团队合伙人谢明始终坚持"高量级团队、高技术壁垒、高成长性赛道"的三大投资标准，对项目数量保持精准克制。时任投资经理朱柳将琻捷电子创始人李梦雄引荐给谢明，李梦雄对行业的深刻洞察，以及琻捷电子在汽车芯片领域的深厚技术积累，让他当场明确表达投资意向，并在短短三周内高效完成全部尽调与决策流程。谢明清晰坚定的投资理念与高效执行力也让李梦雄坚定了合作的决心，双方一拍即合，就此开始了这段携手共进的佳话。

自2018年起，金雨茂物半导体团队在半导体芯片、设备、材料等领域进行系统性深度布局，先后投资琻捷电子、中安半导体、华太电子、度亘核芯、羲禾、星拓微、亚格盛新材、韶光芯材、酷芯微、中茵微等一批行业领军企业。其中，金雨茂物在种子轮独家投资中安半导体后，后续连续追加投资四轮，成为该企业最大的外部机构股东，项目最新估值较种子轮已增长近百倍，其余多个被投企业也已陆续进入上市进程，相信这些前瞻性的战略投资，不仅为产业发展注入了强劲动能，也必将为投资者带来丰厚的回报。

智能电芯成最强增长引擎

依托自主可控的核心技术及全栈自研IP平台，SENASIC琻捷打造三大核心产品矩阵，涵盖智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片，广泛应用于储能、汽车、工业、机器人等多元高增长场景。

根据弗若斯特沙利文的报告，全球及中国智能电芯市场规模预计在2027年至2030年均将复合年增长超400%。换言之，智能电芯行业未来将进入指数级增长阶段。这点在其2025年度财务数据中已初见爆发趋势。招股书显示，SENASIC琻捷2023年、2024年、2025年营收分别为2.23亿元、3.48亿元、4.78亿元；毛利分别为3715万元、7060万元、1.34亿元；毛利率分别为16.6%、20.3%、28%。其中增速最快的为智能电芯芯片业务，收入由2024年的4,274万元增加56.6%至2025年的6,694万元；智能通用传感收入由2024年的8,912万增加28.6%至2025年的1.15亿元；智能轮胎芯片收入由2024年的2.09亿元增加39.6%至2025年的2.91亿元。

从未来行业空间来看，SENASIC琻捷目前增速最快的智能电芯业务处在一个"渗透率极低、增速极高、确定性极强"的超级赛道，可以说是从0到1的过程，然而安全管理正成为行业共性难题。2025年全球储能电池出货640GWh，同比增长60%；储能系统出货498GWh，同比增长99%。2026年预计储能电池出货达1,090GWh，同比再增70%。在此背景下，SENASIC琻捷的核心产品智能电芯端侧芯片，正是通过精细化（电芯级监测，让每颗电芯都有专属身份证，热失控预警从模组级进化为电芯级）无线化（线束减少70%，装配效率提升50%）、以及智能化所解决的行业问题。

处在智能电芯端侧芯片业务高速增长的起始点，SENASIC琻捷目前相关产品已实现规模化商业化落地，覆盖头部储能、汽车及工业终端客户。具体来看，公司近期与欣旺达动力签订战略合作，独家定制下一代单电芯专属端侧芯片，产品落地欣旺达北京车展，实现“一芯一电芯、电芯可感知/通信/预测”， 面向大圆柱46系列、储能大容量电芯定制化开发，芯片随欣旺达新一代电池同步产业化。此外，公司已获得宁德时代系产业投资平台晨道资本连续三轮战略投资（持股4.88%），成为为国内芯片赛道唯一连续三连投标的，并成功进入宁德时代储能和乘用车供应链体系。

精准卡位物理世界的AI接口

除增速最快的智能电芯端侧芯片业务外，SENASIC琻捷的智能轮胎“现金牛”业务稳居行业领先地位，产品广泛配套主流车企，市场渗透率持续提升；智能通用传感芯片正逐步向机器人、工业孪生等新兴场景渗透，持续打开长期成长空间。

Physical AI的落地，本质上是从云端算力向物理世界延伸，必须打通感知、端侧计算、执行的闭环。SENASIC琻捷的端侧感算芯片，正是物理世界与AI决策层之间的关键桥梁——将多维度物理信号转化为可计算数据，为上层AI提供不可替代的感知输入，由此切入机器人、智能工业等千亿级新场景。

此次港股上市，将为SENASIC琻捷注入充足资本动能，加速上述规划的持续落地。根据招股书，本次IPO募集资金重点用于核心技术迭代、智能电芯等新品研发、产能商业化落地、全球市场拓展及Physical AI产业生态布局。

金雨茂物资本认为，端侧感知与计算是Physical AI落地的核心基石，叠加储能、机器人、工业等产业红利释放，智能电芯传感芯片赛道即将迎来规模化爆发。作为港股稀缺的端侧感算芯片标的，SENASIC琻捷凭借领先的技术壁垒、成熟的商业化能力与高增长的业务布局，将持续领跑Physical AI端侧感算赛道，并赋能千行百业智能化升级。

金雨茂物投资管理股份有限公司成立于2004年，于2009年正式从事创投业务，2015年成功挂牌新三板，至今管理资金总规模超过250亿元人民币。斩获中国创业投资机构第22名、退出机构10强、VC基金最佳回报第18名、最佳募资直投机构10强、“专精特新”投资机构10强、半导体领域投资机构10强、新材料领域投资机构10强、清洁技术领域投资机构10强、人工智能行业卓越投资机构20强、航空航天领域投资机构20强、先进制造领域投资机构30强、医疗健康领域投资机构30强，荣膺江苏省创业投资品牌领军企业、江苏省创业投资优秀团队、南京市十佳创投机构等荣誉。“以做行研的精神做投资、以做企业的心态做股权投资、以产业投资的理念做财务投资”是金雨茂物的投资理念，并始终践行之。