在19日下午的投中年会圆桌论坛上，金茂投资（股票代码：834960）合伙人、副总裁黄勇代表公司与几位投资界同行就“硬科技投资、基础设施重构、硬件投资、物联网”等话题展开精彩讨论。席间，嘉宾们各抒己见，分享和探讨各自的投资逻辑。

“硬创新”时代，需要硬投资。硬投资主要指芯片、设备、材料等方面的硬科技投资。关于金茂投资（股票代码：834960）在“硬科技”领域的布局，黄勇谈到：金茂投资（股票代码：834960）重点针对我国“缺芯少屏”的产业现状，“卡脖子”关键技术的行业痛点，致力布局下一代新能源核心装备、半导体装备及材料、新型显示技术OLED的核心装备等，寻找行业顶尖团队，扶植具备突破性“硬科技”实力的优秀企业。

2019年，全球半导体装备预测总需求将达630多亿美金，而中国则占据了约160亿美金，比上年增长17%以上，首次超越韩国。

新能源、半导体和新型显示的关键技术工艺集成于装备技术，装备技术是相关行业发展的重点。金茂深耕新能源核心装备投资，8年前，我国高端光伏装备80%依赖进口，正是金茂所投企业替代进口，改变了市场的格局。随着国产装备大幅替代进口、光伏发电成本快速下降，转换效率逐步提升，推动光伏平价上网时代的到来，金茂投资（股票代码：834960）也随着行业的发展尝到了甜头。

对于传统产业的转型升级，如高端刀具制造业，目前70%以上产品依赖进口，金茂重点对高端刀具材料、涂层工艺、核心涂层装备进行投资。高端刀具被称为“工业牙齿”，是制造业的关键。

不同于传统装备主要以机械传动技术为核心，新能源、半导体和新型显示高端装备是化学、材料学、物理学以及机械动力学、新型控制技术等跨领域的结合，有更高的技术门槛，同时也是我国未来十年要重点突破的领域。

对于产业互联网相关的纯硬件技术与市场，虽有些高技术门槛的硬件，但大规模的基础制造业总体利润率不断走低。在工业替代农业成为效率更优化的产业时，整体利润率是不断上涨的。但是，当信息产业替代工业，成为效率更优的产业，整体利润是在上涨，但硬件、特别是多数基础性硬件产品迭代很快，利润率被反向挤压，并逐步走低。在新时代下，只有拥有信息属性的硬件、具备信息价值的硬件，才会有广阔的前景和投资价值。

金茂投资（股票代码：834960）的天正工业互联网，信息终端的硬件成本低、布署时间短，更适合中小微制造企业。硬件承载了数据功能，支撑了工业生产力征信体系，连接了4万台生产设备、1.5万家中小微制造企业，其中1200多家获得金融扶持，赋能江苏区域中小微制造企业的转型升级。

就像科研人员做技术研发一样，硬科技投资同样需要耐得住寂寞的资本，与企业长期相伴成长。硬科技的投资周期很长，金茂投资（股票代码：834960）在2011年投资新能源装备制造企业迈为股份，投资七年后企业成功上市，当初3000万元的投资，目前价值12亿元，长期坚守换取了超额收益。

科创板将改变目前的资本市场估值方法，技术驱动型的企业将获得更高的估值。新能源、半导体和新型显示高端装备的PE会超过五十甚至上百倍，而在中小板的传统制造型企业估值可能会下降到几倍。

政府平台对硬科技企业的扶植必不可少。例如即将登陆科创板的中微半导体，企业于2004年成立，上海市政府的投资平台持续投资数亿美金，和创业者一起坚守十五年，终获成功。上海政府平台长期投资国家战略核心产业，这也值得江苏省很多地方政府投资平台学习。