金雨茂物
 
当前位置:首页 >> 新闻中心 >> 公司动态
公司动态 当前位置:首页 >> 新闻中心 >> 公司动态
资本赋能创新,物联驱动未来——金雨茂物受邀参加中国物联网上市公司峰会
编辑:admin    发布时间:2021-10-25

10月22日,中国物联网上市公司峰会在无锡举行,峰会以“资本赋能创新 物联驱动未来”为主题,吸引全国382家物联网企业及金融机构参会,其中上市公司、拟上市公司223家,国内知名券商57家,共同助力无锡物联网产业创新,利用资本力量推动物联网产业发展、学术交流、技术创新。无锡市人大常委会主任徐一平,中国上市公司协会会长宋志平等领导,相关行业协会、企业领军人物、知名券商、基金和风投公司代表等400余位嘉宾参会,金雨茂物董事长段小光先生受邀出席了峰会。

峰会由无锡市人民政府主办,无锡市工业和信息化局、无锡市地方金融监督管理局协办,无锡物联网创新促进中心、无锡微纳产业发展有限公司承办,并得到上海证券交易所、无锡高新区管委会支持。无锡高新区党工委委员、管委会副主任、新吴区委常委、副区长丁洪军,上海证券交易所代表、市场发展部副总监陈志勇分别致辞。

无锡创业投资集团与金雨茂物投资及其他投资机构进行了签约,峰会上共3支基金进行了签约,成果丰硕,助力强化产业发展“资本+创新”双轮驱动模式,优化物联网产业发展生态。

现场签约基金总规模近25亿元,涵盖人工智能、高端装备、智能制造、智慧医疗、新能源、新材料等多个物联网相关领域。这些基金的投运将进一步激活物联网集群创新活力,促进产融协同优势发挥,推动物联网创新企业成长,助力产业转型升级。


友情链接: 江苏省新材料产业协会 区块链系统   |   邮箱登陆
地 址:南京市鼓楼区清江南路19号南大苏富特科技创新园2期14楼   咨询电话:025-84730370    传 真:025-84730375
Copyright 2014 © 金雨茂物投资管理股份有限公司 All Rights Reserved.      苏ICP备17063138号      网站设计制作:嘉硕网络
了解更多 请关注官方微信: