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“硬创新”时代,需要硬投资——投中年会上,金茂投资分享对于硬科技的理解
编辑:admin    发布时间:2019-04-19

在19日下午的投中年会圆桌论坛上,金茂投资合伙人、副总裁黄勇代表金茂与几位投资界同行就“硬科技投资、基础设施重构、硬件投资、物联网”等话题展开精彩讨论。席间,嘉宾们各抒己见,分享和探讨各自的投资逻辑。


“硬创新”时代,需要硬投资。硬投资主要指芯片、设备、材料等方面的硬科技投资。关于金茂在“硬科技”领域的布局,黄勇谈到:金茂重点针对我国“缺芯少屏”的产业现状,“卡脖子”关键技术的行业痛点,致力布局下一代新能源核心装备、半导体装备及材料、新型显示技术OLED的核心装备等,寻找行业顶尖团队,扶植具备突破性“硬科技”实力的优秀企业。

2019年,全球半导体装备预测总需求将达630多亿美金,而中国则占据了约160亿美金,比上年增长17%以上,首次超越韩国。

新能源、半导体和新型显示的关键技术工艺集成于装备技术,装备技术是相关行业发展的重点。金茂深耕新能源核心装备投资,8年前,我国高端光伏装备80%依赖进口,正是金茂所投企业替代进口,改变了市场的格局。随着国产装备大幅替代进口、光伏发电成本快速下降,转换效率逐步提升,推动光伏平价上网时代的到来,金茂也随着行业的发展尝到了甜头。

对于传统产业的转型升级,如高端刀具制造业,目前70%以上产品依赖进口,金茂重点对高端刀具材料、涂层工艺、核心涂层装备进行投资。高端刀具被称为“工业牙齿”,是制造业的关键。

不同于传统装备主要以机械传动技术为核心,新能源、半导体和新型显示高端装备是化学、材料学、物理学以及机械动力学、新型控制技术等跨领域的结合,有更高的技术门槛,同时也是我国未来十年要重点突破的领域。


对于产业互联网相关的纯硬件技术与市场,虽有些高技术门槛的硬件,但大规模的基础制造业总体利润率不断走低。在工业替代农业成为效率更优化的产业时,整体利润率是不断上涨的。但是,当信息产业替代工业,成为效率更优的产业,整体利润是在上涨,但硬件、特别是多数基础性硬件产品迭代很快,利润率被反向挤压,并逐步走低。在新时代下,只有拥有信息属性的硬件、具备信息价值的硬件,才会有广阔的前景和投资价值。

金茂投资的天正工业互联网,信息终端的硬件成本低、布署时间短,更适合中小微制造企业。硬件承载了数据功能,支撑了工业生产力征信体系,连接了4万台生产设备、1.5万家中小微制造企业,其中1200多家获得金融扶持,赋能江苏区域中小微制造企业的转型升级。

就像科研人员做技术研发一样,硬科技投资同样需要耐得住寂寞的资本,与企业长期相伴成长。硬科技的投资周期很长,金茂在2011年投资新能源装备制造企业迈为股份,投资七年后企业成功上市,当初3000万元的投资,目前价值12亿元,长期坚守换取了超额收益。

科创板将改变目前的资本市场估值方法,技术驱动型的企业将获得更高的估值。新能源、半导体和新型显示高端装备的PE会超过五十甚至上百倍,而在中小板的传统制造型企业估值可能会下降到几倍。

政府平台对硬科技企业的扶植必不可少。例如即将登陆科创板的中微半导体,企业于2004年成立,上海市政府的投资平台持续投资数亿美金,和创业者一起坚守十五年,终获成功。上海政府平台长期投资国家战略核心产业,这也值得江苏省很多地方政府投资平台学习。




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